“牛粪芯片”后第四年：印度“造芯”动真格了

9月14日讯;在印度电子和信息技术部部长Ashwini Vaishnaw的新德里办公室墙上，一张12英寸半导体硅晶圆反射着光线，与其并排悬挂的，是印度总理纳伦德拉?莫迪（Narendra Modi）的肖像。

而本周的印度半导体博览会（Semicon India）上，印度已经为来自全球的芯片制造商们和自己的芯片梦铺开了红地毯。

和印度电子和信息技术部部长的办公室墙上一样，如果在网上搜索SemiconIndia，在最靠前的图片搜索结果中，大多都是挂着莫迪照片的大会宣传照，足以见得印度对这场大会和整个半导体行业的重视。

莫迪也亲自出席了这场大会，在主旨演讲上他表示，印度正在努力吸引更多芯片公司，并计划到2030年将印度的电子产业规模提升到5000亿美元——当前，这个数字大约在1550亿美元。

我们的梦想是，世界上的每一台设备中，都有着印度制造的芯片为了成为芯片强国，印度将拼尽全力。

也是在这场博览会上，芯片行业高管们透露了在印投资计划。例如，荷兰汽车芯片商恩智浦CEO Kurt Sievers表示，未来几年拟在印度投资超过10亿美元，以扩大在印度的研发实力。

2030年跻身全球前五大半导体制造国？

印度芯片上一次出圈，还是因为2020年的牛粪芯片。

视牛为神祇的印度，彼时又开发了牛粪的新功能：印度政府下属的全国牛类委员会（RKA）宣称，在手机中放入牛粪芯片可大幅减少辐射，让人免于疾病。为深化印度制造理念、抵制外来产品，印度官方推出牛粪芯片等本土产品，这种芯片，零售价约为50至100印度卢比。

图|牛粪芯片

这个看似洋葱新闻实则由官方发布的消息，当时在网上引发了高度关注。比起牛粪芯片，这一次印度政府对芯片是动了真格。

莫迪任上曾多次强调全力以赴发展半导体，要在2030年把印度送进全球前五大半导体制造国的队列。

从2021年预算支出高达7600亿卢比（约合90.60亿美元）、试图为印度建立一个强大的半导体生态系统的半导体和显示器制造生态系统发展计划，2022年成立的印度半导体使命项目和半导体制造支持计划（Semicon India Programme），再到2024年3月通过的印度AI使命，这个世界上人口最多的国家已经瞄准了半导体这块大蛋糕。

重赏之下，多有勇夫

即便是放在全球范围中，印度的半导体投资补贴也称得上慷慨：中央政府配套50%，相关邦政府配套20%~25%，整体政府激励比例超出七成，企业只需负担剩余的部分。

印度刚刚在9月2日敲定一个新的半导体项目：印度本土公司Kaynes Semicon在古吉拉特邦建立半导体制造厂的提案。据悉，新工厂投资额330亿卢比（约合3.93亿美元），建成后日产能达600万片芯片，可应用于汽车、电动汽车、消费电子等行业。

在此之前，已有多个半导体项目获批：

例如印度内阁在2023年6月批准了在古吉拉特邦萨南德设立半导体部门的第一项提案；又在2024年2月接连批准三家半导体工厂：塔塔电子分别位于古吉拉特邦和阿萨姆邦的两家工厂、CG Power在古吉拉特邦的半导体工厂。

据印度政府介绍，这4个半导体工厂的建设正在快速推进，将带来合计近15亿卢比的投资，累计产能可达到每天7千万个芯片。

另外，美光的古吉拉特邦萨南德的半导体项目也已经于2023年6月获批。该厂覆盖组装、测试、标记和包装，总投资额27.5亿美元，其中美光已承诺投资8.25亿美元，其余资金将由印度州和中央政府补贴，预计2025年可供应首批芯片。

本月初，以色列高塔半导体也在计划与印度亿万富翁高塔姆·阿达尼合作，在印度西部投资100亿美元建设制造厂。

L&T集团（Larsen & Toubro）计划投资超过3亿美元建立一家Fab-less芯片公司，负责设计和销售芯片。L&T半导体技术公司负责人Sandeep Kumar在受访时透露，该公司计划在今年年底前设计15款产品，并于2027年开始销售。

AI使命

当然，眼下最热的AI芯片印度也没有错过。

印度的中小型公司正在努力与其他中小型公司、云服务提供商和大型企业建立合作伙伴关系，希望能组建联盟，从而能获得入场券，参加政府价值1000亿卢比（约合11.91亿美元）的GPU招标。

这里的GPU招标指的是印度印度AI使命（India AI Mission），旨在通过政策规划与跨公私部门合作伙伴关系，建立促进AI创新的全面生态体系。

根据印度AI使命的GPU采购招标要求，投标方必须已经安装或下单购买至少1000个GPU；投标方或联盟中的主要成员在过去三个财年中，平均年营业额必须超过1亿卢比，非主要成员的营业额门槛则是5000万卢比；且联盟中需要至少有一个合作伙伴，在过去三个财年中来自云运营的平均年收入超过5000万卢比。

一些小公司无法满足全部条件，因此正在寻求组建财团。一些大型公司则正在寻找本地合作伙伴/相关领域的专业公司，希望达成合作。

时报集团旗下的印度媒体The Economic Times称，英伟达、微软、Tata Communications、印度数据中心运营商STT GDC、印度云基础设施供应商E2E Networks等都在寻求合作伙伴，其中已有几家公司参加了印度电子和信息技术部在8月最后一周举行的投标前会议。戴尔等其他一些公司则将通过其合作伙伴参与投标。

印度造难造

谈到印度的野心时，印度电子和信息技术部长Ashwini Vaishnaw总喜欢用苹果做例子，10年前，印度的电子制造几乎可以忽略不计。今天，电子制造业价值1100亿美元仅苹果公司就雇佣了10万人。

刚刚开启发售的iPhone 16系列，即有一部分是印度造。有媒体消息称，目前印度的流水线不仅正在组装入门款的iPhone 16，还承接了一部分Pro型号的订单。

不过Counterpoint Research分析师Ivan Lam指出，接下来的几年里，印度（供应链）的增长主要将局限于最终产品的组装。更有价值的电子和机械组件生产仍会集中在中国。尽管印度已经取得了一些进展，但其效率、基础设施和人才储备尚无法与中国匹敌。

营商环境差同样也是印度半导体产业发展的难题。

硬件能力一直是印度的短板，多年以来，制造业在印度GDP中的占比一直停滞不前，也难以比上印尼、马来西亚等几个亚洲主要新兴经济体。

这就导致了印度没能搭起完整的成熟产业链，对核心配件的进口依赖仍处于较高水平，即便是现在在政策支持下表现较好的电子产业也是如此。

海通证券指出，虽然现在印度对手机整机的进口需求已经大幅减少，但当地缺乏元器件、模具等生产配套能力，2022年印度电子相关产品进口金额达到773亿美元，仅次于进口规模第一的原油类。

《华盛顿邮报》更直接指出，所谓的印度制造，里面含中量越来越高。

随着近些年来印度扩大智能手机、太阳能电池板和药品的生产，该国对于中国进口的依赖程度也进一步提升。印度工业联合会数据显示，印度接近三分之二的电子元器件进口都来自于中国，涵盖电路板、电池等。GTRI也表示，过去5年里，来自中国的此类进口翻了3倍。

产业链不完备，基建也是挑战。据报道，基于对印度供水和电力等基础设施的担忧，许多半导体制造厂或晶圆厂公司仍不愿选择到印度投资。印度在芯片设备市场的份额不到1％，远落后于中国的34％。

现在是进入印度的最佳时机，在21世纪的印度，机会永远不会落空。在印度半导体博览会上，莫迪放出了豪言。但半导体行业、乃至整个电子产业，充斥着科技山巅的冒险，更需要成本管控的艺术，美国《芯片与科学法案》发布两年仍未产出一颗芯片，印度的芯片梦究竟会不会落空，还有待时间验证。

以上就是关于【“牛粪芯片”后第四年：印度“造芯”动真格了】的相关消息了，希望对大家有所帮助！