中信证券认为并购整合是国内半导体设备公司的大势所趋，通过收并购，企业可以获取先进技术、补齐产品线、实现客户协同、提升市场占有率，打开市值天花板。建议关注平台化布局领先的、有较强并购整合能力的企业。
▍半导体设备行业具有较高的技术壁垒，收并购助力半导体设备市场头部集中化。
根据CINNO Research数据，2023年全球前5名的半导体设备厂商AMAT（应用材料）、ASML（阿斯麦）、TEL（东京电子）、Lam（泛林半导体）和KLA（科磊）的合计收入占全球半导体设备市场的80%以上，因此半导体设备板块头部集中效应明显，而这些头部厂商正是在前一轮的积极并购后慢慢定型，成为了业内的标杆企业。根据Kylin finance微信公众号数据，过去30年，前五大半导体设备公司至少进行了60次收并购，平均每年2次；其中，KLA的并购次数25次，AMAT 15次，最少的ASML也有6次。上述企业都通过并购补充短板，提升核心技术水平，扩大市场占率并成为平台类的半导体设备企业。
▍中信证券预期国内半导体设备公司有望借鉴海外成功经验，收并购将成为大势所趋。
国内来看，目前国内半导体设备公司与海外巨头相比，虽然已取得长足的进步，但是不论是在产品线的广度和深度上都和海外厂商有差异，企业想进一步发展，重组并购是绕不开的路径。此前国内已有一些收并购案例，2015年七星华创与北方微电子合并成立北方华创，品类互相补充；北方华创收购Akrion加强对清洗设备的布局。2020年，天准科技用1.6亿元收购德国公司MueTec，布局量检测设备。2024年，华海清科10.05亿元收购离子注入设备公司芯嵛半导体。中信证券认为，为了突破西方国家对华先进制程的限制，以及设备厂商提升竞争力，未来收并购也会成为重要的发展策略之一。
▍方式一：收并购实现品类拓展及行业整合，强化公司竞争优势和格局。
半导体工艺的复杂性决定了半导体设备的种类繁多，各企业布局的设备产品也必然有所差异，技术门槛相对较高。同时各设备公司的下游客户具有高度的一致性，因此半导体设备企业有动力通过收并购行为，较好地结合两类甚至多类成熟的产品，实现收入、成本、客户、研发等多方面的协同，从而提升自身的盈利能力和市场竞争地位，在行业发展中持续处于领先地位。如量检测龙头公司KLA与Tencor的合并，这次合并，形成了过程工艺控制设备细分领域的互补，同时合并后的KLA-Tencor凭借其良好的现金流持续进行收购，扩充KLA-Tencor的产品组合，强化公司的竞争优势。
▍方式二：上下游产业链整合，持续提升自身的竞争能力。
ASML成立至今始终坚持在光刻机领域探索，但也通过了一些收并购以加强自身实力，ASML收并购标的均围绕光刻的高附加值补充技术和上游关键子系统供应商。ASML先后对光刻细分领域的龙头进行投资，比如2007年收购美国Brion，强化专业光刻检测与解决方案能力；2013年收购Cymer，加速EUV发展；2016年收购拥有最先进的电子束检测技术厂商HMI，与ASML现有曝光技术形成互补；2017年，收购卡尔蔡司24.8%股权，进一步为其EUV光刻设备的镜头部分提供了竞争力。因此，对于具有高竞争门槛和市场空间的光刻机领域，上下游产业链整合更有优势。
▍风险因素：
全球宏观经济低迷风险，下游需求不及预期，国际产业环境变化和贸易摩擦加剧风险，国产化推进不及预期，汇率大幅波动，美国制裁加剧，并购进展不及预期、整合效果不及预期等。
▍投资策略：
若未来通过收并购打造平台类企业，中信证券认为最值得关注的是各细分赛道的龙头公司。
注：本文节选自中信证券研究部已于2025年3月6日发布的《电子行业半导体设备跟踪点评—打造平台型企业，关注半导体设备企业的并购整合机会》报告，分析师：徐涛S1010517080003；王子源S1010521090002；夏胤磊S1010521080005
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