华为未来三年昇腾芯片规划曝光，昇腾950PR即将亮相，展望芯片演进新目标

华为宣布未来三年昇腾芯片的演进规划和目标，计划明年一季度推出昇腾950PR芯片，这一举措展示了华为在人工智能领域的持续投入和技术创新，旨在推动人工智能产业的快速发展，提升芯片性能，满足不断增长的市场需求。

9月18日，华为全联接大会在上海举办。华为轮值董事长徐直军披露了华为昇腾芯片演讲规划和目标。他表示，未来三年，华为已经规划了昇腾多款芯片，包括950PR、950DT以及昇腾960和970。

其中，2026年第一季度昇腾950PR对外推出，四季度推出昇腾950DT，2027年四季度推出昇腾960芯片，2028年四季度推出昇腾970芯片。

华为现场发布了Atlas 950 超节点（全球最强超节点）、TaiShan 950超节点（全球首个通算超节点）。