红魔11 Pro独特背部水冷环设计亮相，行业首创风冷与水冷双散热系统外观曝光！

红魔新机11 Pro外观曝光，背部设计独特的水冷环，实现行业首次水冷与风冷双散热技术，这款手机外观时尚酷炫，性能强大，采用先进的散热技术，确保长时间使用不会过热，红魔11 Pro以其独特的创新设计和出色的性能表现，吸引了众多消费者的关注。

10月10日消息，红魔11 Pro系列将于10月17日正式发布，新机目前已进入预热环节。

今日，红魔游戏手机正式公布红魔11 Pro系列外观，共有四款配色，分别是氘锋透明暗夜、氘锋透明银翼、暗夜骑士、银翼战神。

其中，氘锋透明版背部还配有水冷环，十分酷炫、吸睛。

此外，红魔11 Pro系列依然维持了用户心中最完美设计的方案，背部镜头完全不凸起，是行业唯一的纯平背壳旗舰。

据了解，红魔11 Pro系列行业首次将水冷和风冷散热技术同时应用到智能手机上。

红魔11 Pro系列搭载驭风4.0，散热风扇转速高达24000r/min，独有瀑布式风道，还支持IPX8满级防水。

红魔游戏手机产品总经理姜超此前表示，今年开始整个行业都开始卷散热了，有的友商在方案里加入了风扇，有的终于加入了VC均热板，而这些东西我们认为最多算散热的基础，我们在这些方案之上，加入了水冷，比友商更加强悍和激进。

核心配置上，红魔11 Pro将采用新一代屏下摄像头直屏，搭载第五代骁龙8至尊版处理器，内置8000mAh左右大电池，支持3D超声波指纹。