景旺电子总裁刘羽，高阶HDI工厂投资计划启动，预计2026年中投产

景旺电子总裁刘羽宣布投资新建高阶HDI工厂，计划于2026年中投产，这一举措旨在提高公司生产能力，满足市场不断增长的需求，新建工厂将采用先进的生产技术和设备，生产高品质的产品，进一步提升公司在行业内的竞争力。

本文来源：时代财经

9月26日，景旺电子董事兼总裁刘羽在业绩说明会上表示，公司在珠海金湾追加50亿投资将用于3个方面：第一，在高多层工厂针对性的技术改造补齐瓶颈工序产能、在HDI（高密度互连印刷电路板）工厂新增AI服务器高阶HDI产线，计划于2025年下半年实施完成并投入使用；第二，投资新建高阶HDI工厂，计划于2025年下半年动工建设、2026年中投产；第三，利用储备用地增加投资强化关键工序产能，计划于2027年初建设、2027年内投产。（时代财经）