联发科发布旗舰级天玑座舱芯片S1 Ultra，搭载深蓝L06技术，开启3nm时代

联发科发布旗舰芯片天玑座舱S1 Ultra，采用先进的3nm制程技术，深蓝L06首次搭载该芯片，性能卓越，该芯片提供强大的计算和图形处理能力，为智能座舱带来前所未有的用户体验，联发科发布天玑座舱旗舰芯片S1 Ultra，采用先进制程技术，深蓝L06首次搭载，提供强劲性能，为用户带来出色的智能座舱体验。

10月17日消息，联发科正式发布了新一代旗舰级汽车座舱芯片天玑座舱S1 Ultra，采用最先进的3nm工艺制造，并具备先进的生成式AI能力。

天玑座舱S1 Ultra CPU部分也是全大核架构，Armv9架构，可提供高达280K DMIPS的强大算力，

GPU部分支持硬件级光线追踪，图形算力高达4000 GFLOPS。

NPU部分算力最高53 TOPS，支持端侧生成式AI。

CPU也内建高性能AI计算单元、轻量化生成式AI引擎，不仅可以更好地满足AI运算精度需求，还能高效利用内存带宽和容量。

它支持130亿参数的AI大语言模型，能够流畅运行多种主流大语言模型、AI绘图功能（比如Stable Diffusion）等，并实现3D图形界面语音助手、多屏互动、驾驶警觉性监测等先进AI安全与娱乐应用。

此外，天玑座舱S1 Ultra具有高度整合性，比如内建通信基带、5G T-BOX、双频Wi-Fi、蓝牙、GNSS全球卫星导航系统，并配备旗舰级HDR ISP影像处理器，支持AI降噪、AI 3A等多项智能影像优化技术，还支持360度环视、行车记录、座舱内监测等功能。

多媒体方面，最高支持10屏并发，搭配MiraVision显示增强技术，最高支持8K30、4K120视频播放和录制，提供影院级的视频画质和环绕立体声音效。

定位长续航磁流变激光智能轿跑的深蓝L06，将会首批搭载天玑座舱S1 Ultra。