中科飞测：国产化破局可期，市场空间大

1、中国飞测公司基本情况
·公司成立背景：公司2014年成立，由中科院微电子研究所背景团队创立，成立约十年。成立后重点研发晶圆检测设备，从无图形晶圆检测设备起步，逐步推出图形晶圆检测设备，初期多用于后道领域，后向前道领域突破。目前产品布局较全面，产品系列分八大类，覆盖半导体量检测设备的70%-80%，掩膜板检测、X光检测等小众领域未完全覆盖。
·股权结构分析：公司股权结构相对分散，最大单一股东为国投基金，有国资背景。实际控制人为陈鲁与哈成书夫妇，通过苏州易留明间接持股11.75%，并分别直接持股1.08%和5.21%，合计控制22.91%股权。第二大股东为公务机构，直接持股超5%。
·产品线覆盖情况：公司产品集中于半导体领域，覆盖图形与无图形检测设备，产品分八大系列，涵盖明场图形、暗场图形、无图形等主流检测类型，国内产品线覆盖水平领先。
2、中国飞测财务表现分析
·营收增长情况：公司2022 2024年营收复合增速达64.6%，处于0到1的起步阶段，基数小、增长快。2024年营收13.8亿，2025年上半年营收7亿，同比增50%。
·产品结构占比：公司产品主要分检测设备、量测设备及服务类业务。2025年上半年，检测设备占收入比重60%，量测设备占35%，其余为服务类业务。
·费用率与研发投入：公司除研发费用率较高外，其他费用率随收入扩张下行。2025年上半年，研发投入2.85亿，同比增37.8%，占营收41%。
·毛利率水平：2025年上半年，检测设备毛利率62.2%，量测设备毛利率41%。因量检测设备技术壁垒高，海外KLA占全球60%份额，国内设备定价参考海外，溢价能力强，毛利率高。
3、半导体量检测行业背景
·行业分类解析：半导体量检测行业分为检测设备与量测设备两类。检测设备用于监测晶圆瑕疵，如灰尘、划痕、线路连接错误等；量测设备侧重度量关键尺寸，如晶圆布线线距、线宽及镀膜厚度。检测设备占全球市场约68%，量测设备占约31%。
·市场规模与地位：全球量检测设备市场规模增长，2023年为128亿美元，2024年达143亿美元。其在前道设备中占比从2023年的约12%提升至2024年的近15%，是仅次于光刻、刻蚀、薄膜的第四大设备赛道，市场空间较大。
4、国内市场空间与国产化现状
·国内市场规模测算：国内半导体检测设备市场规模可通过两种方法测算。第一种基于全球市场占比：全球市场规模约150亿美元，中国大陆市场占40%的全球半导体市场规模比重，据此测算国内市场规模约为60亿美元。第二种参照海外龙头KLA的情况：KLA 2024年全球市场份额约57%，其2024财年面向中国大陆市场的销售额约42亿美元，通过42亿美元除以57%推算，国内市场规模约为74亿美元（约520亿人民币）。较大的市场规模结合高利润率（毛利率60%、净利率30%以上），对应国内市场利润空间可达约155亿人民币。
·国产化率现状：国内量检测设备国产化率处于较低水平，仅高于光刻设备。以2024年确认收入口径来看，国产化率约为4%。当前市场主要包括飞测、金测、瑞利等，多数公司收入仅千万级，合计收入体量不足10亿。与国内数百亿的市场规模相比，国产化比例极低，未来替代空间巨大。
·竞争格局展望：参考海外龙头KLA的发展历程，其自1992年起通过一系列并购整合，形成了覆盖全制程检测领域的全面布局（如名厂39系列、29系列等产品）。国内市场未来可能诞生1 2家具备全品类布局的公司，因检测设备需保证前后检测一致性，产线若使用多家公司设备会增加问题排查难度。预计国内市场最终可能形成寡头格局，一家公司份额显著领先（如七三开）。
5、行业技术特点与投资价值
·技术特点解析：光学检测与电子束检测是主要检测技术。光学检测利用光反射/衍射识别晶圆问题，分明场和暗场：明场接收反射光成像，如“打开房间所有灯”，可呈现全貌；暗场接收衍射/散射光成像，如“昏暗房间打手电筒”，能突出异常点。其图像模糊但速度快，市场占比81%，涵盖明场、暗场及AOI技术。电子束检测通过电子反射获取信息，因电子波长极短，图像精度高，但速度慢，难在产线批量应用，仅用于关键层。二者合计占市场95%以上，X光量测等属小众市场。
·国产化紧迫性：2025年，美系公司科磊在中国大陆收入面临较大压力，其服务可能被美国限制。国内先进制程晶圆厂采取“囤海外设备”与“紧急验证国产设备”策略，因检测设备对晶圆生产至关重要，若科磊等海外设备服务被切断，必须依赖国内公司突破。量检测设备国产化紧迫性高于光刻机。
·投资回报分析：量检测赛道值得关注。2024年量检测设备国产化率（收入确认角度）约4%，国内市场规模达数百亿，但国内相关公司收入体量小（多数仅数千万，总规模不足10亿），处于起步阶段，国产化空间大。国内公司进步快，部分一两年内实现产品突破及验收。市场市值空间约5000多亿，占10%份额即可获数百亿市值回报。结合当前半导体设备行情向好，量检测赛道订单与市场空间表现突出。

1、中国飞测公司基本情况
·公司成立背景：公司2014年成立，由中科院微电子研究所背景团队创立，成立约十年。成立后重点研发晶圆检测设备，从无图形晶圆检测设备起步，逐步推出图形晶圆检测设备，初期多用于后道领域，后向前道领域突破。目前产品布局较全面，产品系列分八大类，覆盖半导体量检测设备的70%-80%，掩膜板检测、X光检测等小众领域未完全覆盖。
·股权结构分析：公司股权结构相对分散，最大单一股东为国投基金，有国资背景。实际控制人为陈鲁与哈成书夫妇，通过苏州易留明间接持股11.75%，并分别直接持股1.08%和5.21%，合计控制22.91%股权。第二大股东为公务机构，直接持股超5%。
·产品线覆盖情况：公司产品集中于半导体领域，覆盖图形与无图形检测设备，产品分八大系列，涵盖明场图形、暗场图形、无图形等主流检测类型，国内产品线覆盖水平领先。
2、中国飞测财务表现分析
·营收增长情况：公司2022 2024年营收复合增速达64.6%，处于0到1的起步阶段，基数小、增长快。2024年营收13.8亿，2025年上半年营收7亿，同比增50%。
·产品结构占比：公司产品主要分检测设备、量测设备及服务类业务。2025年上半年，检测设备占收入比重60%，量测设备占35%，其余为服务类业务。
·费用率与研发投入：公司除研发费用率较高外，其他费用率随收入扩张下行。2025年上半年，研发投入2.85亿，同比增37.8%，占营收41%。
·毛利率水平：2025年上半年，检测设备毛利率62.2%，量测设备毛利率41%。因量检测设备技术壁垒高，海外KLA占全球60%份额，国内设备定价参考海外，溢价能力强，毛利率高。
3、半导体量检测行业背景
·行业分类解析：半导体量检测行业分为检测设备与量测设备两类。检测设备用于监测晶圆瑕疵，如灰尘、划痕、线路连接错误等；量测设备侧重度量关键尺寸，如晶圆布线线距、线宽及镀膜厚度。检测设备占全球市场约68%，量测设备占约31%。
·市场规模与地位：全球量检测设备市场规模增长，2023年为128亿美元，2024年达143亿美元。其在前道设备中占比从2023年的约12%提升至2024年的近15%，是仅次于光刻、刻蚀、薄膜的第四大设备赛道，市场空间较大。
4、国内市场空间与国产化现状
·国内市场规模测算：国内半导体检测设备市场规模可通过两种方法测算。第一种基于全球市场占比：全球市场规模约150亿美元，中国大陆市场占40%的全球半导体市场规模比重，据此测算国内市场规模约为60亿美元。第二种参照海外龙头KLA的情况：KLA 2024年全球市场份额约57%，其2024财年面向中国大陆市场的销售额约42亿美元，通过42亿美元除以57%推算，国内市场规模约为74亿美元（约520亿人民币）。较大的市场规模结合高利润率（毛利率60%、净利率30%以上），对应国内市场利润空间可达约155亿人民币。
·国产化率现状：国内量检测设备国产化率处于较低水平，仅高于光刻设备。以2024年确认收入口径来看，国产化率约为4%。当前市场主要包括飞测、金测、瑞利等，多数公司收入仅千万级，合计收入体量不足10亿。与国内数百亿的市场规模相比，国产化比例极低，未来替代空间巨大。
·竞争格局展望：参考海外龙头KLA的发展历程，其自1992年起通过一系列并购整合，形成了覆盖全制程检测领域的全面布局（如名厂39系列、29系列等产品）。国内市场未来可能诞生1 2家具备全品类布局的公司，因检测设备需保证前后检测一致性，产线若使用多家公司设备会增加问题排查难度。预计国内市场最终可能形成寡头格局，一家公司份额显著领先（如七三开）。
5、行业技术特点与投资价值
·技术特点解析：光学检测与电子束检测是主要检测技术。光学检测利用光反射/衍射识别晶圆问题，分明场和暗场：明场接收反射光成像，如“打开房间所有灯”，可呈现全貌；暗场接收衍射/散射光成像，如“昏暗房间打手电筒”，能突出异常点。其图像模糊但速度快，市场占比81%，涵盖明场、暗场及AOI技术。电子束检测通过电子反射获取信息，因电子波长极短，图像精度高，但速度慢，难在产线批量应用，仅用于关键层。二者合计占市场95%以上，X光量测等属小众市场。
·国产化紧迫性：2025年，美系公司科磊在中国大陆收入面临较大压力，其服务可能被美国限制。国内先进制程晶圆厂采取“囤海外设备”与“紧急验证国产设备”策略，因检测设备对晶圆生产至关重要，若科磊等海外设备服务被切断，必须依赖国内公司突破。量检测设备国产化紧迫性高于光刻机。
·投资回报分析：量检测赛道值得关注。2024年量检测设备国产化率（收入确认角度）约4%，国内市场规模达数百亿，但国内相关公司收入体量小（多数仅数千万，总规模不足10亿），处于起步阶段，国产化空间大。国内公司进步快，部分一两年内实现产品突破及验收。市场市值空间约5000多亿，占10%份额即可获数百亿市值回报。结合当前半导体设备行情向好，量检测赛道订单与市场空间表现突出。