首片Blackwell晶圆美国生产,仍需运至台积电总部封装,历史性的里程碑

首片Blackwell晶圆在美国成功制造,这是历史上的首次突破,虽然该晶圆仍需要运回台积电总部进行封装,但这一进展标志着美国本土半导体制造能力的进一步提升,这一重要里程碑的达成对于全球半导体产业具有深远影响,有望推动本地半导体产业的发展,并缓解对外部供应链的依赖,仍需注意完善制造流程和提高本土封装能...