首片Blackwell晶圆美国生产，仍需运至台积电总部封装，历史性的里程碑

首片Blackwell晶圆在美国成功制造，这是历史上的首次突破，虽然该晶圆仍需要运回台积电总部进行封装，但这一进展标志着美国本土半导体制造能力的进一步提升，这一重要里程碑的达成对于全球半导体产业具有深远影响，有望推动本地半导体产业的发展，并缓解对外部供应链的依赖，仍需注意完善制造流程和提高本土封装能力，以确保产业的长远发展。

10月19日消息，当地时间周五，NVIDIA和台积电在共同宣布达成一项重要里程碑。 双方已在亚利桑那州凤凰城附近Fab 21工厂成功制造出第一款量产的Blackwell晶圆。

这款堪称全球最复杂的芯片能在美国实现生产，对两家企业而言兼具战略、象征等重要意义。

NVIDIA CEO黄仁勋在纪念活动上表示：这是一个具有历史意义的时刻，原因有很多。这是近代美国历史上首次，由最先进的晶圆厂——台积电在美国本土，生产出全球最为关键的芯片。

这践行了总统提出的再工业化愿景，即将制造业带回美国，创造就业岗位。同时，这也是全球至关重要的制造业领域，更是最核心的科技产业。

据悉，此次在美国生产的是Blackwell; B300芯片（尚未得到官方确认），采用台积电为英伟达定制的4N制程（属于4nm级工艺节点）。

这一成果意味着台积电Fab 21工厂已具备量产此类大型芯片的能力，且良率表现良好（据悉良率达标耗费了不少时间）。

战略层面，这一突破实现了美国政府产业政策的核心目标，将更先进的半导体制造能力带回美国本土。对NVIDIA而言，其核心产品能在美国生产，可有效规避相关风险。

据悉，台积电计划进一步扩建亚利桑那州Fab 21工厂，后续将在此量产采用N3、N2、A16及A14制程工艺的芯片。

不过需要注意的是，尽管Blackwell芯片已实现美国本土制造，但要组装成完整的NVIDIA B300 GPU，仍需将这些晶圆运回台积电台湾工厂通过CoWoS-L先进封装技术与HBM3E内存进行整合。

这也导致该款芯片的成本高于中国台湾本土生产的产品，仅保留了象征意义。
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